H907-DH-E 是非溶剂型单组份导热型环氧树脂产品，具有低线膨胀、耐高温、抗冲击、耐振动、粘接强度高、硬度高、导热性好等特点。

典型用途

广泛用于电子元器件、电工电器、磁性元件、光电产品、汽配组件等的粘接固定与灌封；推荐用于发热元件、散热器件、磁性元件、电机、电子组件的粘接密封与灌封防水。

技术参数

• 类型：改性单组份环氧树脂导热胶。

• 外观：黑灰色半流体；比重 2.8–3.3 g/cm³；黏度 80000–200000 cps。

• 固化条件：100–110℃ × 10–20 分钟。

• 固化物性能：硬度 Shore D 85–95，导热率 1.8–2.0 W/(m·K)，工作温度 -40–150℃，吸水率 0.3%。

• 保存：-5℃ 3 个月；包装 50CC、1KG。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产，导热单组份胶可按需定制。