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808AB-DH-R 弹性导热环氧灌封胶 软性高导热电子灌封胶

作者:网站小编 时间:2026年11月10日 阅读:7 评论:0

PCB表面软性弹性导热胶

808AB-DH-R 是双剂型环氧树脂弹性导热绝缘密封材料,混合后黏度低、流动性强;固化物偏软性弹性,导热性好,收缩低、表面光亮,附着力与密封性强,能缓解热胀冷缩带来的应力。

典型用途

用于电子零组件、电源模块、LED 模组、线路元件、汽车零部件等的绝缘灌注与防潮封填,适合器件热胀差异大、需要胶层柔性缓冲又要散热的场合。

技术参数

  • 主剂 808A-DH-R:黑、灰等色液体,比重 2.2±0.05,黏度 30000–60000 cps。

  • 固化剂 808B-DH-R:透明微黄液体,比重 1.05±0.05,黏度 70–150 cps。

  • 混合比例:A:B = 100:10(重量比)。

  • 可使用时间:100 g 混合胶在 25℃ 下约 120 分钟。

  • 固化条件:常温 8–10 小时初固、24 小时全固,或加温 80℃ × 2 小时。

  • 固化物性能:耐压 13 kV/mm,耐温 80–100℃,硬度 Shore D 60–70,导热率 0.8–1.0 W/(m·℃)。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产,弹性导热灌封胶可按需调整软硬度。

本文地址: https://www.gluelink.cn/chanpin/1045.html

文章来源:网站小编

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