H907-J 是单组份环氧树脂产品，固化物表面呈哑光型，粘接强度优秀、耐温性能好，广泛用于 IC、继电器等电子元器件的封装与密封保护（COB 邦定）；固化物粘接保密性好、电气绝缘性和耐高温性能优异。

典型用途

用于继电器、IC、COB 邦定等电子元器件的四边封边密封与封装保护，要求表面哑光、耐温、绝缘可靠的场合。

技术参数

• 颜色：黑色哑光。

• 比重(25℃)：1.4–1.5；黏度(25℃)：15000–35000 cps。

• 固化条件：115–120℃ × 1–1.5 小时。

• 固化物性能：硬度 Shore D >85，绝缘破坏电压 16 kV/mm，铁-铁接着强度 160–180 kg/cm²。

• 储存：5℃ 下 2 个月，用后密封回冻；包装 30ML/1KG。

本文由华创材料整理发布。华创材料专注环氧胶、AB胶、UV胶等胶粘剂的研发与生产，继电器邦定封装胶可按需调整。