高压电子元器件（>1000V）如IGBT模块、高压电容、变压器、继电器、连接器，需阻燃绝缘胶水确保电气安全。随着电动汽车800V/1000V平台、光伏1500V系统、储能1500V高压普及，对绝缘材料提出更高要求：高CTI（相比漏电起痕指数）、耐电弧、阻燃V-0、长期可靠性。

高压绝缘要求。电气间隙与爬电距离：高压下空气击穿，需足够距离或绝缘材料填充。CTI：材料耐漏电起痕能力，CTI≥600V（最高等级，适用于1000V+），CTI 400-599V（适用于600-1000V）。耐电弧：电弧作用下材料抵抗破坏能力，>180s（优等）。介电强度：>20kV/mm，防止击穿。体积电阻率：>10¹⁴Ω·cm，防止漏电流。

阻燃要求。UL94 V-0：垂直燃烧，10秒内自熄，无滴落，适用于电子电器。灼热丝起燃温度（GWIT）：>850℃（家电要求），>960℃（更高要求）。烟密度：NBS烟箱，Ds max<200（轨道交通要求）。无卤：IEC 61249-2-21，Br+Cl<1500ppm，环保要求。

材料选型。特种环氧：酸酐固化，CTI≥600V，耐电弧>180s，耐温120-150℃，成本100-200元/kg。有机硅：加成型，CTI≥600V，耐温-60℃至200℃，弹性好，成本150-300元/kg。聚酰亚胺：CTI>600V，耐温>200℃，用于航空、航天，成本高（500-1000元/kg）。

典型应用。IGBT模块：内部灌封，CTI≥600V，导热>2W/m·K，阻燃V-0。高压电容：灌封或涂覆，绝缘、阻燃。高压变压器：浸渍或灌封，F级/H级绝缘，阻燃。高压连接器：密封，IP67，CTI≥600V，阻燃。母排绝缘：涂覆或包覆，耐压>3000V，阻燃。

工艺要点。表面处理：清洁、干燥，无油污、湿气。涂布：均匀，无气泡（气泡降低绝缘）。固化：充分固化，消除残留（后固化80℃/4h）。厚度：根据耐压要求，一般0.5-2mm耐压>3000V。

测试验证。CTI：IEC 60112，滴液法（氯化铵溶液），测耐电压等级。耐电弧：IEC 61621，高压电弧作用，测失效时间。介电强度：IEC 60243，升压击穿。阻燃：UL94垂直燃烧。长期可靠性：85℃/85%RH 1000h，绝缘保持。

常见问题与解决。CTI不足：材料本身CTI低（换特种环氧或有机硅）、污染（离子杂质，高纯原料）、吸湿（充分固化、选用疏水材料）。耐电弧差：材料碳化（换耐电弧材料如有机硅）、填料不当（换氢氧化铝等耐电弧填料）。击穿：气泡（真空脱泡）、杂质（过滤）、厚度不足（增加厚度）。

选型指南。一般高压（600-1000V）：酸酐环氧，CTI 400-599V，阻燃V-0，成本80-150元/kg。高电压（1000V+）：特种环氧或有机硅，CTI≥600V，成本150-300元/kg。高温高压：聚酰亚胺，CTI>600V，耐温>200℃，成本500-1000元/kg。

技术趋势。超高CTI：纳米复合，CTI>800V。无卤高阻燃：磷氮协效，V-0，烟密度<100。高导热绝缘：氮化硼填充，导热>5W/m·K，CTI≥600V。自修复绝缘：微裂纹自修复，保持长期绝缘。

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