H907-HF-1 是非溶剂型单组份低黏度环氧树脂低卤产品，黏度低、颗粒细、低线膨胀，耐高温、抗冲击、耐振动，粘接强度高、硬度高。典型用途用于电子元器件、磁性元件等的粘接固定与封装密封防水；推荐用于变压器铁芯或磁芯功能面（对接面）的粘接固定。技术参数外观：粘稠流状，黑色；比重 1.45–1.55；黏度 15000–30000 cps。固化条件：120℃ × 1–1.5 小时。固化物性能：硬度 Sh

H907-DH-E 是非溶剂型单组份导热型环氧树脂产品，具有低线膨胀、耐高温、抗冲击、耐振动、粘接强度高、硬度高、导热性好等特点。典型用途广泛用于电子元器件、电工电器、磁性元件、光电产品、汽配组件等的粘接固定与灌封；推荐用于发热元件、散热器件、磁性元件、电机、电子组件的粘接密封与灌封防水。技术参数类型：改性单组份环氧树脂导热胶。外观：黑灰色半流体；比重 2.8–3.3 g/cm³；黏度 80000

H907-HF-G 是非溶剂型低应力单组份环氧低卤树脂产品，具有低线膨胀系数、耐高温、抗冲击、耐振动、硬度高、高韧性等特点。固化物 Tg 较低，在高温环境中柔韧性好，收缩应力较普通硬胶低。典型用途广泛用于电子元器件、电工电器、磁性元件、光电产品等的粘接固定；推荐用于电机马达、高低频变压器的铁芯或磁芯粘接及骨架固定，粘接后对磁芯电感量影响小。技术参数类型：非溶剂型低应力单组份环氧胶，低卤素。特点：低

H907-J 是单组份环氧树脂产品，固化物表面呈哑光型，粘接强度优秀、耐温性能好，广泛用于 IC、继电器等电子元器件的封装与密封保护（COB 邦定）；固化物粘接保密性好、电气绝缘性和耐高温性能优异。典型用途用于继电器、IC、COB 邦定等电子元器件的四边封边密封与封装保护，要求表面哑光、耐温、绝缘可靠的场合。技术参数颜色：黑色哑光。比重(25℃)：1.4–1.5；黏度(25℃)：15000–350

H907-B 是溶剂型单组份含环氧树脂产品，操作方便，专用于电子变压器、充电器、电子继电器、电器、机电产品等电子元器件的吸尘与内部保护。常温固化后呈软性、有粘性，可吸附进入电子器件中的小杂质、锡渣和异物。典型用途用于电子变压器、充电器、继电器、电器、机电产品等内部点胶吸尘保护，吸附锡渣、灰尘等异物，减少因异物引起的短路与异响，耐高温约 150℃。技术参数颜色：淡黄透明，可按要求调整。黏度(25℃)

一、两类环氧胶的基本区别1. 双组分环氧胶（A/B 两组分、俗称 AB 胶）由树脂基料（A）与固化剂（B）分别包装，使用前按比例混合后发生交联反应固化；混合前各自稳定，混合后即开始反应，需要在适用期内用完。2. 单组分环氧胶树脂与潜伏性固化剂预配为单一体系，常温储存时反应被抑制；使用时通过加热（常见）、特定湿度或其他触发条件使其固化，使用时无需称量配比。二、关键维度对比对比项双组分环氧胶单组分环氧